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芯片封装清洗与芯片封装流程介绍 - 合明科技
芯片封装清洗与芯片封装流程介绍,在科技领域,很多突破都与“多”和“大”有关,但是在集成电路领域,有一个部件正在不断地往“小”的方向发展,那就是晶体管。当我们觉得手机变得更好,汽车变得更好,电脑变得更…
2023-05-19 10:09
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行业资讯
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导致产生锡珠及其控制方法介绍(原材问题) - 合明科技
导致产生锡珠及其控制方法介绍(原材问题),锡珠是SMT生产的主要缺陷之一,直径约为0.2 ~ 0.4mm,主要出现在贴片元件侧面或者IC 引脚之间,不仅影响PCB产品外观,而且在使用中可能造成短路现象,严重影响电子产…
2023-05-19 10:03
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行业资讯
划 读音(划 读音的利用方法及注意事项)
2023-05-19 09:35
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刀读音(刀刃如何磨砺?-刀具的保养与维护技巧)
2023-05-19 09:35
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削的读音(「全面削除」:数据隐私保护治理新探析)
2023-05-19 09:35
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劲读音组词(劲读音组词,探寻华语韵脚奥妙)
2023-05-19 09:33
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劝学原文读音(珍藏文化精髓,传承中华美德:劝学经读音与学习方法)
2023-05-19 09:33
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PROFIBUS远程DDC控制器扩展I/O模块
PROFIBUS远程DDC控制器扩展I/O模块PROFIBUS/MODBUS 协议 DDC 控制器 I/O模块 支持16DIDO、32DI、32DO、4AIAO、8AI、8AO +V133667
2023-05-18 22:23
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长城通用锂基脂产品价格 机械轴承填充脂
长城通用锂基脂产品价格 机械轴承填充脂长城通用锂基脂产品价格 机械轴承填充脂,【18006017001】长城二硫化钼锂基润滑脂采用脂
2023-05-18 22:19
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当前的先进封装市场和对设备和材料的要求介绍 - 合明科技
当前的先进封装市场和对设备和材料的要求,封装技术不断发展,以满足日益增长的芯片集成度和对每个组件更高性能的需求。芯片封装已经完成了从其传统用途的演变。在传统用途中,芯片封装仅用作芯片保护。
2023-05-18 17:33
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SMT加工回流焊接品质管控的要求 - 合明科技
SMT加工回流焊接品质管控的要求,过SMT回流焊后有助焊剂锡膏残留物,为了保证器件电气性能可靠性,需要对残留物进行清除。污染物有多种,可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气,通电后…
2023-05-18 17:26
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陶瓷基板在车规级IGBT的应用介绍 - 合明科技
陶瓷基板在车规级IGBT的应用介绍,国内的新能源电动汽车倍受关注。大功率封装器件在调控汽车速度和储存-转换交流和直流上发挥着决定性作用。而高频率的热循环对电子封装的散热提出了严格的要求,同时工作环境的复…
2023-05-18 17:18
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电路板锡膏、红胶印刷工艺过程介绍 - 合明科技
电路板锡膏、红胶印刷工艺过程介绍,锡膏印刷是把一定的锡膏量按要求印刷到PCB(印制线路板)上的过程。它为回流焊阶段的焊接过程提供焊料,是整个SMT电子装联中的第一道工序,也是影响整个工序直通率的关键因素之…
2023-05-18 17:09
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PCB电路板的导通孔必须塞孔的原因分析 - 合明科技
PCB电路板的导通孔必须塞孔的原因分析,导电孔Via hole又名导通孔,为了达到客户要求,线路板导通孔必须塞孔,经过大量的实践,改变传统的铝片塞孔工艺,用白网完成线路板板面阻焊与塞孔。生产稳定,质量可靠。不…
2023-05-18 17:03
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汽车行业对图像传感器技术的升级需求 - 合明科技
汽车行业对图像传感器技术的升级需求,传感器市场将获得牵引力,图像传感器在将光学图像转换为电子图像方面非常有用。因此,由于图像传感器在数码相机中的应用,对图像传感器的需求预计会增加。
2023-05-18 15:37
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全倒装COB芯片封装备受青睐的原因与特点介绍 - 合明科技
全倒装COB芯片封装备受青睐的原因与特点介绍,在日趋增长的P1.0以下微间距显示市场中,COB是核心的技术路线之一,更是分化出正装与倒装之列,倒装COB又因能够真正实现芯片级差距,在倒装芯片通过回流焊焊接在基板…
2023-05-18 15:22
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先进封装中3D封装技术介绍- 合明科技
先进封装中3D封装技术介绍~3D集成大多数应用在同类芯片堆叠中,多个相同的芯片垂直堆叠在一起,通过穿过芯片堆叠的TSV互连,如下图所示。同类芯片集成大多应用在存储器集成中,例如DRAM Stack,FLASH Stack等。
2023-05-18 15:13
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泰安一箭智能翼闸刷卡的工作原理及特点
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2023-05-18 10:07
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泰安盈家不锈钢岗亭作为小区岗亭的检查工作
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2023-05-18 10:05
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几读音(智能科技:拓展人类智慧之路)
2023-05-18 09:35
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