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置顶晶圆级WLP微球植球后清洗与WLP微球植球技术工艺介绍

晶圆级WLP微球植球后清洗与WLP微球植球技术工艺介绍,晶圆级封装（Wafer Lever Package，WLP）是以BGA技术为基础，将百微米级的焊锡球放置到刻好电路的晶圆上，是一种经过改进和提高的CSP。针对先进封装产品芯片焊…
2023-04-27 18:01类目：行业资讯

置顶陶瓷基板清洗剂厂商,陶瓷基板的优越性与用途介绍 - 合明科技

陶瓷基板清洗剂厂商,陶瓷基板的优越性与用途介绍,陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性…
2023-04-27 17:41类目：行业资讯

置顶功率半导体清洗剂厂与功率半导体介绍 - 合明科技

功率半导体清洗剂厂与功率半导体介绍,功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心，在电子电路中起到功率转换、功率放大、功率开关、线路保护和整流等作用，主要用于改变电子装置中电压和频率、直流交流转换…
2023-04-27 17:33类目：行业资讯

置顶DBC板清洗与高温封装技术介绍 - 合明科技

DBC板清洗与高温封装技术介绍,在进行芯片正面连接时可用铜线替代铝线，消除了键合线与 DBC 铜层之间的热膨胀系数差异，极大地提高模块工作的可靠性。此外，铝带、铜带连接工艺因其更大的截流能力、更好的功率循环…
2023-04-27 17:25类目：行业资讯

公路护栏网(公路安全护栏网：守护行车安全)

2023-04-27 17:13类目：行业资讯

置顶精密电子清洗剂厂商与高可靠性PCB的特征 - 合明科技

精密电子清洗剂厂商与高可靠性的PCB的特征，PCB作为电子产品的核心基板，其质量和可靠性直接影响了电子产品的质量和可靠性，为此高可靠性的PCB便成为了许多电子产品的基本要求。
2023-04-27 17:07类目：行业资讯

置顶IGBT清洗液厂商与MOS管和IGBT的区别 - 合明科技

IGBT清洗液厂商与MOS管和IGBT的区别,在电子电路中，MOS管和IGBT管会经常出现，它们都可以作为开关元件来使用，MOS管和IGBT管在外形及特性参数也比较相似。
2023-04-27 16:56类目：行业资讯

秘鲁读音(探寻秘鲁文化之路)

2023-04-27 16:31类目：行业资讯

砼的读音(混凝土：建筑之骨与环境之灵)

2023-04-27 16:30类目：行业资讯

光伏展会(光伏展会：太阳能发电照进未来)

2023-04-27 15:12类目：行业资讯

保护间隙(间隙安全，防患于未然。)

2023-04-27 13:13类目：行业资讯

信源大厦(信源大厦：商务与科技的结合)

2023-04-27 13:13类目：行业资讯

光色网站(彩光网：用色彩点亮你的生活)

2023-04-27 13:12类目：行业资讯

的读音有哪些(以的发音详解及相关知识)

2023-04-27 12:31类目：行业资讯

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