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置顶选择性波峰焊产生锡珠缺陷的原因分析 - 合明科技

选择性波峰焊产生锡珠缺陷的原因分析,选择性波峰焊z大的特点是可以对焊点进行量身定制，它可以对每个焊点的助焊剂的喷涂量、焊接时间、焊接波峰高度等参数调至z佳，使焊接不良大大减少。选择焊是目前通孔元器件焊…
2023-04-23 17:02类目：行业资讯

置顶回流焊后清洗线路板与SMT主流回流焊技术 - 合明科技

回流焊后清洗线路板与SMT主流回流焊技术,回流焊(REFLOW)，它的本意是通过重新熔化预先放置的焊料面形成焊点，在焊接过程中不再加任何额外焊料的一种焊接方法，回流焊技术成为SMT的主流工艺.针对电子制程精密焊后…
2023-04-23 16:45类目：行业资讯

置顶电子水基清洗剂在电子制程中的应用 - 合明科技

随着电子组装件的微小化，精密化，对产品的高可靠性和稳定性有了更高的要求，其中电子组件的清洁度尤为重要，直接关系到整个终端产品的安全可靠运行。电子水基清洗剂以安全、环保、清洗力强等诸多优势被各大厂商…
2023-04-23 16:38类目：行业资讯

置顶芯片封装清洗与芯片封装目的介绍 - 合明科技

芯片封装清洗与芯片封装目的介绍,封装是把集成电路装配为芯片z终产品的过程，简单地说，就是把晶圆厂生产出来的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。芯片…
2023-04-23 16:30类目：行业资讯

置顶COB封装的清洗剂与COB封装流程介绍 - 合明科技

COB封装的清洗剂与COB封装流程介绍,COB封装全称板上芯片封装（ChipsonBoard，COB），是为了解决LED散热问题的一种技术。相比直插式和SMD其特点是节约空间、简化封装作业，具有高效的热管理方式。倒装COB工艺清洗…
2023-04-23 16:16类目：行业资讯

eron(Eron 探索人工智能的无限可能)

2023-04-23 16:14类目：行业资讯

frp管(全方位解析frp管的功能和用途)

2023-04-23 16:14类目：行业资讯

7座家用车(新标题为：7座家用车排行榜)

2023-04-23 16:14类目：行业资讯

intf(探究intf的多面性)

2023-04-23 16:14类目：行业资讯

fulu(福禄礼无忧)

2023-04-23 16:14类目：行业资讯

置顶高可靠电子组件Ω微型跨接片精密焊接方法 - 合明科技

​随着雷达射频电路不断向高度集成化方向发展，射频信号互联传输的高频电路也趋向小型化、微型化。受产品内部空间尺寸约束，普通的电缆导线的互联方式不再适用。此外，高频电路的小型化情况下，采用常规焊接互联…
2023-04-23 15:33类目：行业资讯

置顶GB 37822-2019 挥发性有机物无组织排放控制标准

为贯彻相关法律、法规，防治环境污染，改善环境质量，加强对VOCs无组织排放的控制和管理，GB 37822-2019挥发性有机物无组织排放控制标准由生态环境部水生态环境司、法规与标准司组织制订。
2023-04-23 15:25类目：行业资讯

置顶GB 39731-2020电子工业水污染物排放标准-合明科技

为贯彻相关法律、法规，防治环境污染，改善环境质量，促进电子工业的技术进步和可持续发展，GB 39731-2020电子工业水污染物排放标准由生态环境部水生态环境司、法规与标准司组织制订。
2023-04-23 15:11类目：行业资讯

置顶柔性电路板清洗与FPC的检验、测试和分板介绍 - 合明科技

柔性电路板清洗与FPC的检验、测试和分板介绍,PC又称柔性电路板，FPC的PCBA组装焊接流程与硬性电路板的组装有很大的不同，因为FPC板子的硬度不够，较柔软，如果不使用专用载板，就无法完成固定和传输，也就无法完…
2023-04-23 15:04类目：行业资讯

置顶新能源汽车是功率器件增量需求主要来源 - 合明科技

新能源汽车是功率器件增量需求主要来源,作为电能转化和电路控制的核心器件，功率器件下游应用十分广泛，包括新能源（风电、光伏、储能和电动汽车）、消费电子、智能电网、轨道交通等，合明科技半水基清洗工艺解决…
2023-04-23 14:57类目：行业资讯

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