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置顶COB邦定清洗剂W3100介绍

半导体封装清洗剂W3100是合明科技开发具有创新型的中性水基清洗剂，专门设计用于浸没式的清洗工艺。适用于清洗去除半导体电子器件上的助焊剂残留物，如引线框架、分立器件、功率模块、倒装芯片、摄像头模组等。
2024-07-16 16:08类目：行业资讯

置顶贝斯特滤芯O-40E V-40E

贝斯特滤芯产品属性： 品牌:贝斯特滤芯 适用介质： 空气 供应情况： 现货 适用范围： 石油，化工，电力，钢铁，船舶，喷涂，液压
2024-07-16 15:00类目：行业资讯

置顶贝斯特滤芯M-30E L-30E 优惠供应

贝斯特滤芯产品属性： 品牌:贝斯特滤芯 适用介质： 空气 供应情况： 现货 适用范围： 石油，化工，电力，钢铁，船舶，喷涂，液压
2024-07-16 14:58类目：行业资讯

置顶定制贝斯特滤芯O-10E V-10E

贝斯特滤芯产品属性： 品牌:贝斯特滤芯 适用介质： 空气 供应情况： 现货 适用范围： 石油，化工，电力，钢铁，船舶，喷涂，液压
2024-07-16 14:56类目：行业资讯

置顶贝斯特滤芯M-250E L-250E

贝斯特滤芯产品属性： 品牌:贝斯特滤芯 适用介质： 空气 供应情况： 现货 适用范围： 石油，化工，电力，钢铁，船舶，喷涂，液压
2024-07-16 14:54类目：行业资讯

置顶BEST贝斯特精密过滤器滤芯O-150E V-150E

贝斯特滤芯产品属性： 品牌:贝斯特滤芯 适用介质： 空气 供应情况： 现货 适用范围： 石油，化工，电力，钢铁，船舶，喷涂，液压
2024-07-16 14:51类目：行业资讯

置顶BEST贝斯特滤芯M-100E L-100E

贝斯特滤芯产品属性： 品牌:贝斯特滤芯 适用介质： 空气 供应情况： 现货 适用范围： 石油，化工，电力，钢铁，船舶，喷涂，液压
2024-07-16 14:49类目：行业资讯

置顶贝斯特O-60E V-60E精密滤芯

贝斯特滤芯产品属性： 品牌:贝斯特滤芯 适用介质： 空气 供应情况： 现货 适用范围： 石油，化工，电力，钢铁，船舶，喷涂，液压
2024-07-16 14:45类目：行业资讯

置顶BEST贝斯特过滤器滤芯M-50E L-50E

贝斯特滤芯产品属性： 品牌:贝斯特滤芯 适用介质： 空气 供应情况： 现货 适用范围： 石油，化工，电力，钢铁，船舶，喷涂，液压
2024-07-16 14:41类目：行业资讯

置顶贝斯特滤芯O-30E V-30E优惠供应

贝斯特滤芯产品属性： 品牌:贝斯特滤芯 适用介质： 空气 供应情况： 现货 适用范围： 石油，化工，电力，钢铁，船舶，喷涂，液压
2024-07-16 14:37类目：行业资讯

置顶BEST贝斯特滤芯M-20E L-20E

贝斯特滤芯产品属性： 品牌:贝斯特滤芯 适用介质： 空气 供应情况： 现货 适用范围： 石油，化工，电力，钢铁，船舶，喷涂，液压
2024-07-16 14:30类目：行业资讯

置顶半导体封装清洗剂W3100介绍

半导体封装清洗剂W3100是合明科技开发具有创新型的中性水基清洗剂，专门设计用于浸没式的清洗工艺。适用于清洗去除半导体电子器件上的助焊剂残留物，如引线框架、分立器件、功率模块、倒装芯片、摄像头模组等。
2024-07-16 11:51类目：行业资讯

置顶半导体封装清洗剂W3000D-2介绍

半导体封装清洗剂W3000D-2是针对PCBA(印刷线路板组装)焊后清洗开发的一款浓缩型环保水基清洗剂。主要用于清除电子组装件、4G5G光模块、5G电源板、5G微波板、5G天线、储能线路板、电子元器件、BMS电池管理系统PCBA…
2024-07-16 10:55类目：行业资讯

置顶半导体封装清洗剂W3805介绍

半导体封装清洗剂W3805针对焊后残留开发的具有创新型的无磷无氮 PH中性配方的浓缩型水基清洗剂。适用于SiP系统封装清洗及清洗不同类型的电子组装件上的焊剂、锡膏残留。
2024-07-12 17:05类目：行业资讯

置顶半导体封装清洗剂W3800介绍

半导体封装清洗剂W3800是针对PCBA（印刷线路板组装）焊后清洗开发的一款浓缩型环保水基清洗剂。主要用于清除电子组装件PCBA、功率LED器件及引线框架型分立器件上的锡膏或者助焊剂残留物。特别适用于助焊剂残留较…
2024-07-12 14:12类目：行业资讯

置顶半导体封装清洗剂W3210介绍

半导体封装清洗剂W3210是合明自主开发的PH中性配方的电子产品焊后残留水基清洗剂。适用于清洗PCBA等不同类型的电子组装件上的焊剂、锡膏残留，包括 SIP、WLP等封装形式的半导体器件焊剂残留。
2024-07-12 13:45类目：行业资讯

置顶POP堆叠芯片清洗剂W3210介绍

POP堆叠芯片清洗剂W3210是合明自主开发的PH中性配方的电子产品焊后残留水基清洗剂。适用于清洗PCBA等不同类型的电子组装件上的焊剂、锡膏残留，包括 SIP、WLP等封装形式的半导体器件焊剂残留。
2024-07-12 13:29类目：行业资讯

置顶POP堆叠芯片清洗剂W3000D-2介绍

POP堆叠芯片清洗剂W3000D-2是针对PCBA(印刷线路板组装)焊后清洗开发的一款浓缩型环保水基清洗剂。主要用于清除电子组装件、4G5G光模块、5G电源板、5G微波板、5G天线、储能线路板、电子元器件、BMS电池管理系统PCB…
2024-07-12 11:49类目：行业资讯

置顶POP堆叠芯片清洗剂W3805介绍

POP堆叠芯片清洗剂W3805针对焊后残留开发的具有创新型的无磷无氮 PH中性配方的浓缩型水基清洗剂。适用于POP堆叠芯片清洗及清洗不同类型的电子组装件上的焊剂、锡膏残留。
2024-07-12 11:43类目：行业资讯

置顶POP堆叠芯片清洗剂W3800介绍

POP堆叠芯片清洗剂W3800是针对PCBA（印刷线路板组装）焊后清洗开发的一款浓缩型环保水基清洗剂。主要用于清除电子组装件PCBA、功率LED器件及引线框架型分立器件上的锡膏或者助焊剂残留物。特别适用于助焊剂残留较…
2024-07-12 10:37类目：行业资讯

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