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置顶半导体封装清洗剂W3210介绍

半导体封装清洗剂W3210是合明自主开发的PH中性配方的电子产品焊后残留水基清洗剂。适用于清洗PCBA等不同类型的电子组装件上的焊剂、锡膏残留，包括 SIP、WLP等封装形式的半导体器件焊剂残留。
2024-07-12 13:45类目：行业资讯

置顶POP堆叠芯片清洗剂W3210介绍

POP堆叠芯片清洗剂W3210是合明自主开发的PH中性配方的电子产品焊后残留水基清洗剂。适用于清洗PCBA等不同类型的电子组装件上的焊剂、锡膏残留，包括 SIP、WLP等封装形式的半导体器件焊剂残留。
2024-07-12 13:29类目：行业资讯

置顶POP堆叠芯片清洗剂W3000D-2介绍

POP堆叠芯片清洗剂W3000D-2是针对PCBA(印刷线路板组装)焊后清洗开发的一款浓缩型环保水基清洗剂。主要用于清除电子组装件、4G5G光模块、5G电源板、5G微波板、5G天线、储能线路板、电子元器件、BMS电池管理系统PCB…
2024-07-12 11:49类目：行业资讯

置顶POP堆叠芯片清洗剂W3805介绍

POP堆叠芯片清洗剂W3805针对焊后残留开发的具有创新型的无磷无氮 PH中性配方的浓缩型水基清洗剂。适用于POP堆叠芯片清洗及清洗不同类型的电子组装件上的焊剂、锡膏残留。
2024-07-12 11:43类目：行业资讯

置顶POP堆叠芯片清洗剂W3800介绍

POP堆叠芯片清洗剂W3800是针对PCBA（印刷线路板组装）焊后清洗开发的一款浓缩型环保水基清洗剂。主要用于清除电子组装件PCBA、功率LED器件及引线框架型分立器件上的锡膏或者助焊剂残留物。特别适用于助焊剂残留较…
2024-07-12 10:37类目：行业资讯

置顶POP堆叠芯片清洗剂W3100介绍

POP堆叠芯片清洗剂W3100是合明科技开发具有创新型的中性水基清洗剂，用于浸没式的清洗工艺。适用于清洗去除半导体电子器件上的助焊剂残留物，如引线框架、分立器件、功率模块、倒装芯片、摄像头模组等。
2024-07-12 10:26类目：行业资讯

置顶SIP系统级封装清洗剂W3100介绍

SIP系统级封装清洗剂W3100是合明科技开发具有创新型的中性水基清洗剂，用于浸没式的清洗工艺。适用于清洗去除半导体电子器件上的助焊剂残留物，如引线框架、分立器件、功率模块、倒装芯片、摄像头模组等。
2024-07-11 14:18类目：行业资讯

置顶SIP系统级封装清洗剂W3000D-2介绍

SIP系统级封装清洗剂W3000D-2是针对PCBA(印刷线路板组装)焊后清洗开发的一款浓缩型环保水基清洗剂。主要用于清除电子组装件、4G5G光模块、5G电源板、5G微波板、5G天线、储能线路板、电子元器件、BMS电池管理系统P…
2024-07-11 14:04类目：行业资讯

置顶SIP系统级封装清洗剂W3805介绍

SIP系统级封装清洗剂W3805针对焊后残留开发的具有创新型的无磷无氮 PH中性配方的浓缩型水基清洗剂。适用于SiP系统封装清洗及清洗不同类型的电子组装件上的焊剂、锡膏残留。
2024-07-11 13:49类目：行业资讯

置顶SIP系统级封装清洗剂W3800介绍

SIP系统级封装清洗剂W3800是针对PCBA（印刷线路板组装）焊后清洗开发的一款浓缩型环保水基清洗剂。主要用于清除电子组装件PCBA、功率LED器件及引线框架型分立器件上的锡膏或者助焊剂残留物。特别适用于助焊剂残留…
2024-07-11 13:19类目：行业资讯

以下是对蓄电池充电机的详细介绍：

以下是对蓄电池充电机的详细介绍：
2024-07-11 11:15类目：行业资讯

莱芜学校盈家金属雕花板岗亭的安装方法

莱芜学校盈家金属雕花板岗亭的安装方法
2024-07-11 10:05类目：行业资讯

置顶SIP系统级封装清洗剂W3210介绍

SIP系统级封装清洗剂W3210是合明自主开发的PH中性配方的电子产品焊后残留水基清洗剂。适用于清洗 PCBA 等不同类型的电子组装件上的焊剂、锡膏残留，包括 SIP、WLP 等封装形式的半导体器件焊剂残留。
2024-07-10 16:46类目：行业资讯

置顶SIP系统级封装清洗剂W3300TD介绍

SIP系统级封装清洗剂W3300TD是合明科技开发具有创新型的一款半水基清洗剂，用于批量式和在线式清洗各种电子组装件焊接残留，配合去离子水漂洗，能达到绝佳的清洗效果。W3300TD具有良好的兼容性，可以兼容用于晶圆…
2024-07-10 16:38类目：行业资讯

置顶SIP系统级封装清洗剂W3300T介绍

SIP系统级封装清洗剂W3300T是一款适用电子组装焊后清洗的半水基清洗剂。W3300T具有良好的兼容性,可以兼容用于电子装配、晶圆凸点和先进封装制造过程和清洗过程中的材料兼容。W3300T是合明科技自主研发的一款晶圆…
2024-07-10 15:28类目：行业资讯

置顶先进封装清洗介绍 - 合明科技

合明科技先进封装清洗剂产品包含晶圆级封装清洗剂、SIP系统级封装清洗剂、倒装芯片清洗剂、POP堆叠芯片清洗剂等。
2024-07-10 15:19类目：行业资讯

置顶SIP系统级封装清洗剂W3300介绍

SIP系统级封装清洗剂W3300是一款适用电子组装、元器件、半导体器件焊后清洗的水基清洗剂。该产品能够有效去除半导体元器件、电路板组装件等助焊剂、锡膏焊后残留物。
2024-07-10 14:11类目：行业资讯

置顶倒装芯片清洗剂W3210介绍

倒装芯片清洗剂W3210是合明自主开发的PH中性配方的电子产品焊后残留水基清洗剂。适用于清洗PCBA等不同类型的电子组装件上的焊剂、锡膏残留，包括 SIP、WLP等封装形式的半导体器件焊剂残留。
2024-07-10 14:01类目：行业资讯

置顶倒装芯片清洗剂W3000D-2介绍

倒装芯片清洗剂W3000D-2是针对PCBA(印刷线路板组装)焊后清洗开发的一款浓缩型环保水基清洗剂。主要用于清除电子组装件、4G5G光模块、5G电源板、5G微波板、5G天线、储能线路板、电子元器件、BMS电池管理系统PCBA线…
2024-07-10 13:38类目：行业资讯

置顶倒装芯片清洗剂W3805介绍

倒装芯片清洗剂W3805针对焊后残留开发的具有创新型的无磷无氮 PH中性配方的浓缩型水基清洗剂。适用于SiP系统封装清洗及清洗不同类型的电子组装件上的焊剂、锡膏残留。
2024-07-10 13:30类目：行业资讯

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