IC封装的高速精细气浮定位平台的行业应用！

IC封装的高速精细气浮定位平台的行业应用

根据小孔节流静压气浮导轨支承高速精细定位平台的静态特性论气浮平台的设计方案：
主要概括为以下几个方面:
依据力学连续性方程和运动方程,研究小孔节流静压气浮导轨的特性,剖析小孔节流器孔径和气膜厚度与静压气浮导轨承载能力、刚性和气浮大小的内在关系,给出了静压气浮导轨构造设计办法。

 经过仿照给出了静压气浮导轨的一组优化参数,并核准了所设计的高速精细气浮平台的静态性能。提出了一种基于音圈电机直接驱动,静压气浮导轨支承,静压气浮解耦的高速精细定位平台。
1.    应用了音圈电机驱动,消除精密定位平台常用的伺服电机-滚动丝杠-螺母方式存在定位误差大和摩擦力的问题
2.    应用了气浮导轨支承,消除了滚动导轨支承存在摩擦的诸多问题
3.    应用气浮解耦机构将驱动电机布置在大理石基座上,减小了运动惯量。
以上这些都为高精密气浮平台进步提供了很大的空间。 苏州智德自动控制有限公司设计和绘制的高速精细气浮定位平台整机丰富了高速精细气浮定位平台的设计和制造理论。具有较高的理论意义和工程应用价值,为科学研究，科学实验的高速精细气浮定位平台的制造奠定了良好的基础。