摄像模组指纹模组COB绑线前助焊剂锡膏清洗如何选择清洗剂

 
   关键词导读：摄像模组清洗剂、指纹模组清洗剂、模组清洗、清洗剂、COB清洗、助焊剂清洗、锡膏清洗

 摄像模组清洗剂 国内市场惊人的模组产能，强有力地推动了国内手机巨头在国际市场中一往无前强劲势头，而终端手机品牌能快速扩大量能，与手机摄像头模组行业的高速发展和高精密电子行业水基清洗技术的迅猛发展息息相关。水基清洗模组助焊剂-合明科技

手机摄像模组PCB清洗剂 随着手机精密程度愈来愈高，留给指纹识别和摄像头模组的空间也越发缩小，模组厂商相互竞争现已进入了白热化，现阶段硬性条件都相差无几的背景下，说到底是各工艺制造环节效率与管理模式相互竞争，谁的供应链优势越显著，谁就能在变化莫测的市场经济浪潮中锐不可当，游刃有余。COB绑线前清洗剂合明科技

摄像头模组清洗剂 摄像头模组主要由镜头、传感器Sensor、后端图像处理芯片、软板4个部分构成。模组是影像捕捉极为重要的电子器件，器件的洁净决定了模组使用的效果。在生产装置过程中对元件清洁层面的要求很高。作为SMT后封装前z关键的一道环节，清洗直接关系到着整个工艺流程进度甚至于掌握着企业命脉。水基清洗COB助焊剂-合明科技

1、在清洗剂层面的要求

(1)选择与使用焊剂匹配的清洗剂; 指纹模组清洗剂

(2)清洗剂能适应不同情况，不会因生产工艺微小的改变而无法适应;环保清洗剂

(3)要求清洗剂粘度低，流动性好，以适应微细间隙部分的清洗;合明科技清洗剂

(4)清洗剂提供商有足够的技术储备，能提供强大的技术支持;

(5)环保低成本，顺应国有环保战略方针，无毒

2、在工艺和设备上的要求

(1)胜任高精、高密、组装有microBGAs、Flip-Chips等高新元器件的高洁净清洗。microBGAs清洗剂

(2)无毒、低毒、防火、防爆

(3)溶剂内循环，低排污

(4)参数自控，特别是洁净度自控。Flip-Chips清洗剂

3、相对于传统溶剂型清洗剂，水基清洗优势体现在以下几个层面：

(1)使用安全，无闪点;

(2)无毒，对人体危害小;

(3)清洗寿命长，相对成本低;

(4)能彻底有效清除各种残留物，满足高精、高密、高洁净清洗要求;

一些摄像头模组厂商选购清洗剂时，多多少少未考虑到产品与洗剂的互相不兼容性，生产过程中常见有金面氧化，发黄变色，镜面氧化，字符脱落，板发白变暗等等，以及COB制程中holder胶直接洗脱落掉，或金线綁定不良打不上线等问题。COB制程用清洗剂-合明科技

合明科技专门研制生产的针对摄像头模组的水基型清洗剂，添加了抗氧化因子，水质稳定剂，优良的缓蚀剂，在兼容性与可靠性层面都做得更好，有效清除氧化残留物、锡膏的助焊剂焊接残留等，清洗品质有保证，是摄像模组清洗理想的水基清洗剂。模组焊剂清洗剂合明科技

 以上一文，仅供参考. 

合明科技芯片封装锡膏清洗剂、Mini LED倒装芯片封装工艺清洗剂/LED芯片焊后助焊剂锡膏清洗剂、CMOS焊接后清洗剂、FPC电路板清洗剂、SMT元器件封装工艺清洗剂、微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案，SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂，系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂，半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶，SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂，电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。