“中国制造天天被卡脖子？”电子水基清洗领域呢？电子精密清洗剂

“中国制造天天被卡脖子？”那么在电子制程水基清洗领域呢？

合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多。

5月18日，国务院国资委新闻中心官微国资小新 称自己想起了一桩往事，并写下了这么一段话：

在科技领域，从来就没有什么相同的起跑线，也没有轻而易举、理所当然、一蹴而就。我们的一次次“备胎转正”，换来了一项项科技自立……

但在如潮的赞赏声中，有位网民却这样反问：

“厉害了你的国！天天让人卡脖子，还有脸提中国制造？”

此言一出，令人震撼的一幕出现了……

国资小新本着摆事实讲道理的原则，语重心长向这个人介绍了一组数据：

怕个啥？想当初，全国科技人员不足5万人，核心技术被全面封锁，一样搭建了全产业链的工业格局，一样搞出两弹一星；而现在，仅央企就有153.5万科技人员、233万技师、56万余件有效专利，这些都是我们应对卡脖子的底气！

小新的回复发布后，迅速得到了各家央企大V的支持，大家相继开启“忆当年”模式：

回顾中国制造发展史，我们冲破阻碍，走过艰难岁月，现在终于能自豪地让世界都知道“中国制造”！

卡脖子就怕了吗？想当初，国内水基清洗产品均需要进口，合明科技从零开始，不断进行技术研发、技术迭代更新，不断进行前沿技术深挖与探索，深耕电子制程清洗20多年的今天，合明科技在电子制程水基清洗技术上已经拥有多项核心前沿技术！！

让小编给您举举例子~~~

1.       【红胶厚网水基清洗技术】--合明科技掌握核心技术，此项技术领/先于国际水平。

红胶厚网工艺是白电，电源和显示器组件必要的制程，该制程带来了工艺可靠性，同时红胶厚网的制程也给世界范围内行业厂商们带来了挑战和难题。红胶厚网清洗，历来都是一个世界难题。

合明科技率先攻克和解决了这个难题，合明的水基清洗剂配合上钢网清洗机能够实现的安全，环保的清洗方式，实现水基清洗的完整工艺，清洗，漂洗和干燥融为一体，高效快速的实现了红胶厚网的清洗，从而保证了制程的质量可靠性。

特别是针对对于3mm SMT塑胶和铜板厚网印刷红胶残留，有绝对优势。

2.      【锡膏印刷机底部擦拭清洗】---合明科技掌握核心高端水基清洗技术

国内外能掌握此项水基清洗技术的，可谓寥寥无几！

3.      【PCBA线路板中性水基清洗】--在PCBA线路板清洗上，合明科技取得重大技术突破，在国内外真正实现PCBA线路板中性水基清洗技术。 

4.      【油墨丝印网板水基清洗全系统】---合明科技在全球范围内首创油墨丝印网板水基清洗全系统，这是一项划时代颠覆创造技术，其中的新工艺、新材料、新设备均是全球首创，用水基清洗剂与全自动清洗设备结合来清洗油性油墨，它不仅在同行业中革命式颠覆了传统的易燃易爆、有毒、不环保的溶剂型清洗剂和手工擦刷的清洗模式，而且开创并引领了新一代全新技术的清洗系统，从根本上解决了一直困扰着丝印企业迫切解决的痛点：清洗时人员安全健康问题、岗位人工招聘难问题、环保问题、降低综合成本、提高工作效率。

针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。

合明科技摄像模组感光芯片CMOS晶片镜片清洗剂，LED芯片焊后助焊剂锡膏清洗剂、CMOS焊接后清洗剂、FPC电路板清洗剂、SMT元器件封装工艺清洗剂、微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案，SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂，系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂，半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶，SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂，电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。