京聚全球智,AI创未来|2026北京人工智能展览会（春秋季）

人工智能是新一轮科技革命和产业变革的重要驱动力。近年来,中央及各地政府部门大力推进“人工智能+”行动,将数字技术与制造优势、市场优势相结合。

在多方力量驱动下,我国人工智能创新加速迭代综合实力实现整体性、系统性跃升，人工智能专利数量占全球总量的60%。相关报告数据显示，2025年中国AI大模型市场规模预计将突破495亿元，展现出行业的快速增长与巨大市场潜力。

在人工智能与机器人技术深度融合的背景下,具身智能正重构人机协作的未来图景。2025年被视为人形机器人量产元年,在今年全国两会期间，“具身智能”首次被写入政府工作报告,标志其正式进入国家战略规划。研究机构预测,到2025年底,我国具身智能市场规模超9700亿元，到2030年将达到1.55万亿元。具身智能服务机器人已渗透至酒店、餐厅、商场等公共服务全场景。此外,在技术层面,我国在具身智能大模型构建上已取得显著进展,人形机器人的运动控制算法等也不断突破,核心部件持续优化,为实际应用打下坚实基础。

2026北京国际人工智能应用与创新博览会（简称:AIS Beijing 2026）,本届展会将于2026年3月18-20日在中国国际展览中心（朝阳馆）隆重举办。博览会立足北京，面向全球，将云集全球顶尖的人工智能及机器人科技企业，全面呈现行业新科研成果与前沿技术应用，助力AI产业在各行业普及落地。

地域优势赋能产业发展

北京在人工智能领域的“先天优势”非常突出，主要有三点：一是科研机构多，二是顶尖人才多，三是落地场景多，能为人工智能技术落地提供“试验田”和高质量行业数据。

北京汇聚了全国35%的备案大模型和40%的AI顶尖人才，人工智能核心产业规模突破3000亿元，132款大模型通过备案上线，占全国近40%。2024年，人工智能企业数量突破2400家，核心产业规模接近3500亿元，两项指标均占全国总量的一半，是名副其实的“人工智能第一城”。目前已成为具有全球影响力的人工智能创新策源地和产业发展高地，为产业发展提供了丰富沃土。

参展范围

人工智能基础层：

AI芯片、IC芯片、算法架构、计算机语言、传感器、大数据、云计算等；智能传感终端、语音识别、计算机视觉、自然语言处理、知识图谱、云计算、大数据、5G等。

人工智能技术层

模式识别（人脸识别、图像识别、视觉/语音/情感/生物识别）；理解（机器阅读、翻译、文本分类、信息抽取、跨媒体分析、推理技术、认知计算、知识图谱）；处理（语音、文本、情感、自然语言、自适应学习、量子智能计算、虚拟现实建模、直觉感知）；系统及执行（人机交互、灵巧作业、群体智能、自主无人系统的智能技术、混合增强智能新架构与新技术）。

人工智能应用层：

智能制造（智能软硬件、智能机器人、无人工厂、精密制造、智慧物流）、智慧城市、智慧交通、智能安防、智慧医疗、智慧教育、智能家居、智能家电、智慧政务、智慧办公、智慧养老、智慧社区、智慧零售、智能电网、智能客服、智能穿戴、自动驾驶、无人机等。