led固晶采用锡膏注意什么事项

锡膏为焊料粉（金属）与稳定粘度的助焊膏的均匀一致的混合物，用来在加热时连接两个金属表面。锡膏因焊料粉的成分不同特性也不同，所以不同的成分有不同的用途，否则会出现不理想的效果。LED固晶在选用锡膏是应注意哪些呢？维特欣达小编为你解答：
1、锡膏固晶，早提出用SnAgCu锡膏固晶，但实验证明发现使用SnAgCu锡膏固晶与silicone封装后,无法耐后续的无铅锡膏回焊制程(Lead free reflow process), SnAgCu锡膏会劣化脆裂,导致晶片与支架剥离,因为接触变差,有些电压会上升、不稳、甚至发生短路；也可能因接触变差,使热阻上升, Tj上升而产生其他的失效。依据测试, SnCu锡膏则不会有此问题。
2、焊锡粉的颗粒大小：目前使用led固晶对锡膏的流动性要求很高，焊料粉越细，那么更有利于自动机点锡膏，另外颗粒小，在焊接过程中锡膏融化均匀。所以led固晶锡膏要求采用5#以上的粉目。
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